- 소형 애플리케이션 설계 시 공간 절약과 성능 유지 가능
[인더스트리뉴스 정승훈 기자] 소비자들은 전동 칫솔이나 스타일러스 펜과 같은 전자기기에 더 많은 기능을 원하면서도 작고 저렴한 제품을 기대한다. 이에 엔지니어들은 한정된 보드 공간에서 성능을 극대화할 수 있는 초소형 부품을 찾고 있다.
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| TI가 세계에서 가장 작은 MCU를 출시해 자사 ‘MSPM0 MCU’ 포트폴리오를 확장했다고 지난 13일 밝혔다. [사진=TI] |
TI(텍사스인스트루먼트)가 세계에서 가장 작은 MCU를 출시해 자사 ‘MSPM0 MCU’ 포트폴리오를 확장했다고 지난 13일 밝혔다.
‘MSPM0C1104 MCU’ 칩은 크기가 1.33㎟에 불과하며 웨이퍼 칩 스케일 패키지 기술을 적용해 개인용 전자기기 등 소형 애플리케이션 설계 시 공간을 절약하면서도 성능을 유지할 수 있다.
MSPM0C1104 MCU는 16KB 메모리와 3개 입력 채널을 지원하는 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀을 탑재했다. 또 범용 비동기화 송수신기, 직렬 주변 기기 인터페이스 및 집적 회로와 같은 표준 통신 인터페이스와 호환된다.
아울러 정밀하고 고속의 아날로그 기능을 통합해 엔지니어는 보드 크기를 늘리지 않고도 임베디드 시스템 연산 및 제어 성능을 유지할 수 있다.
TI 비나이 아가왈(Vinay Agarwal) MSP 마이크로컨트롤러 사업부 부사장은 “이어버드나 의료용 프로브와 같은 초소형 시스템에서 보드 공간은 매우 부족하면서도 중요한 자원”이라며, “TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오는 세계에서 가장 작은 MCU 출시와 함께 일상 생활에서 더 스마트하고 연결된 사용자 경험을 제공하는 무한한 가능성을 열어줄 것”이라고 말했다.
한편 새로 출시된 MSPM0C1104는 TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오를 더욱 확대했다. MSPM0 MCU 포트폴리오는 개인용 전자기기, 산업용 및 오토모티브 애플리케이션에서 요구되는 핀투핀 호환 패키지 옵션과 다양한 메모리, 아날로그, 컴퓨팅 기능을 제공한다.
정승훈 기자 dnjsanwls89@naver.com
