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CC-Link IE TSN 도입으로 스마트공장 새 시대 열다

기사승인 2025.01.20  09:00:00

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- CLPA, CC-Link IE TSN 적용 사례 공개

[인더스트리뉴스 최종윤 기자] CLPA가 ‘CC-Link IE TSN’ 적용 사례를 공개했다.

CLPA가 ‘CC-Link IE TSN’ 적용 사례를 공개했다. 사진은 기사와 무관함 [사진=gettyimage]

CC-Link IE TSN은 시분할로 리얼타임성을 실현하는 TSN 기술을 채용해 동일 간선상에서 복수의 서로 다른 네트워크를 혼재시킬 수 있다.

효율적인 프로토콜로 정밀도가 높은 고속 모션 제어의 실현이 가능하다.

상위 IT 시스템부터 생산 현장의 FA 시스템까지 심리스하게 연계해 제조업에서의 다양한 애플리케이션에 대한 활용을 확대할 수 있다.

제조업의 변화가 가속화되면서 고객의 다양한 니즈에 맞춘 자동화와 TCO 절감, 품질 향상은 물론 변종변량 생산도 필요한 상황이다.

또 센싱 기술의 발전, 고속 네트워크, 클라우드 에지 컴퓨팅, AI의 진화가 이루어지면서 IT를 통해 데이터를 활용하는 데이터 구동형 사회로 나아가고 있다.

제조업에서도 데이터를 최대한 활용해 자율적이며 최적의 제조를 위한 고도화된 스마트공장 실현에 대한 요구가 높아지고 있다.

CC-Link IE TSN을 실제로 적용해 생산성과 효율성 높인 4가지 케이스는 다음과 같다.

KELLER사의 보틀 인쇄기 시스템구성도 [자료=CLPA]
KELLER사의 보틀 인쇄기 [사진=CLPA]

보틀 인쇄기에 적용, 통신 일원화

먼저 폴란드의 산업용 인쇄기 장비 회사인 KELLER사 보틀 인쇄기에 적용됐다.

해당 장비는 서보 최대 120축을 사용하는 대형 장치로 사진 속 장비는 3가지 색상의 보틀을 생산할 수 있도록 모듈화돼 있다.

KELLER사는 CC-Link IE TSN의 적용을 통해 인쇄품질에 직결되는 서보 동기정도를 높이고, 회전부에서 사용하는 서보와 I/O를 일원화했다.

또한 모션센서의 화상데이터를 포함해 CC-Link IE TSN에서 통신을 일원화하고 있어, 색 추가를 위한 모듈 추가 및 연결 순서 변경도 가능하게 됐다.

FUJI TEKKO사에서는 2축 터렛형 와인더 시스템구성도 [자료=CLPA]
FUJI TEKKO사에서는 2축 터렛형 와인더 [사진=CLPA]

터렛형 와인더, 통신주기 전체 최적화

일본의 권취기, 슬리터, 포장기의 개발/설계/제조/판매를 제공하는 FUJI TEKKO사에서는 2축 터렛형 와인더에 적용했다.

권취 축, 반송 롤 축 등 16축의 서보를 사용하며, CC-Link IE TSN을 통해 고정도의 동기 모션 제어 성능을 발휘하고 원격 감시 기능에 필요한 정보 통신 데이터를 혼재했다.

서보, I/O 등 각각 복수의 통신주기 활용을 통해 통신주기 전체 최적화가 가능하다.

ORISOL사 초고속 활성화장치 시스템구성도 [사진=CLPA]
ORISOL사 초고속 활성화장치 [사진=CLPA]

초고속 활성화 장치, 통신속도 220배 이상 고속화

대만의 신발 제조 장비 회사인 ORISOL사에서는 초고속 활성화 장치에 적용했다.

가죽소재에 화학물질을 활성화하는 장치에 CC-Link IE TSN을 채용했다.

기존 RS-485 Modbus RTU 통신 대비 통신속도 220배 이상 고속화돼, 생산성과 품질을 향상시켰다.

또한 IP 통신과의 혼재에 의해 장치정보 원격 감시가 가능하며, 원격 파라미터 변경 등을 통해 제어의 최적화를 실현했다.

SHASHIN KAGAKU사 대형 세라믹 3D 프린터 시스템구성도 [사진=CLPA]
SHASHIN KAGAKU사 대형 세라믹 3D 프린터 [사진=CLPA]

대형 세라믹 3D프린터, 고화질 품질 양산 실현

일본의 SHASHIN KAGAKU사는 양산대응 대형 세라믹 3D 프린터에 CC-Link IE TSN을 적용했다.

PC 기반의 컨트롤러를 사용함에 따라 IPC 선택의 자유도를 높이고 서보, 다이렉트 드라이브, 리니어의 구동기기를 고속·고정도로 제어한다.

이에 따라 고화질의 품질 및 양산을 실현하고 세라믹 슬러리를 피치 10~200㎛로 적층, DLP 멀티헤드로 고속 스캔 노광함으로써 3D 조형물 양산이 가능해졌다.

또 묘화 도트 사이즈 21.6㎛, 묘화 제어 피치 0.9㎛로 미세한 조형을 구현할 수 있다.

최종윤 기자 news@industrynews.co.kr

<저작권자 © FA저널 무단전재 및 재배포금지>
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