Beckhoff, 혁신적 ‘XPlanar 이송 시스템’ 등 반도체 산업 공략 준비

[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 독일에 본사를 둔 글로벌 자동화 기업 Beckhoff가 반도체 산업에 최적화된 첨단 기술과 솔루션을 준비하고 있다.

XPlanar는 마모없는 웨이퍼 이송을 구현한다. [사진=Beckhoff]

Beckhoff는 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 참가한다고 밝혔다.

Beckhoff는 PC 기반 제어 기술을 중심으로 혁신적인 자동화 시스템을 구현하는 선도 기업이다.

끊임없는 연구와 개발을 통해 다양한 신기술과 제품을 선보이며 자동화 분야의 선도 업체로서 입지를 굳히고 있다.

특히 각 산업별로 최적화된 효율적이고 유연한 솔루션을 통해 새로운 가능성을 열어가고 있다.

이번 전시회에서 Beckhoff는 반도체 산업에 특화된 다양한 첨단 기술과 솔루션을 선보일 계획이다.

주요 전시 제품으로는 EtherCAT 터미널, 비전 기술과 결합된 혁신적인 XPlanar 이송 시스템, 컨트롤 캐비닛이 필요 없는 MX-System 등이 포함됐다.

Beckhoff 관계자는 “이번 전시회 기간 동안 Beckhoff 제품에 대한 새롭고 유익한 정보들을 확인할 수 있는 부스 투어를 진행할 예정”이라며, “19일과 20일에는 오후 2시·3시, 21일에는 오전 11시·오후 3시에 시작된다”고 말했다.